公司介绍：
公司成立于2013年4月，位于山东省枣庄市峄城经济开发区，公司注册资金3000万元人民币。汉旗科技专注于半导体集成电路的封装测试业务，为海内外客户提供IC（集成电路）的研发、设计、封装、测试等全套解决方案。公司致力于成为世界领先的IC制造企业，为客户创造最大价值。
公司主营产品及荣誉：
汉旗科技以国际先进的质量管理体系ISO9001和环境管理体系ISO14001为指导，承担起对客户、员工和社会的责任。所有的产品均符合绿色环保的相关要求，并通过了SGS、Rosh、Reach等相关认证。
我们秉承以人为本的经营理念，利用先进的互联网思维，创新企业经营模式，有效整合各类资源，借助资本的力量，打通产业链的关键环节，为客户提供包括方案咨询、定制开发、技术服务、元器件生产供应和供应链管理于一体的全业务链综合服务。
期望要求：
开发散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。
