需求标签： 电子信息
需求类型： 委托加工
需求解决方式： 方案设计
期望完成时间： >12个月
发布时间：2018年08月20日
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公司介绍：
公司成立于2013年4月，位于山东省枣庄市峄城经济开发区，公司注册资金3000万元人民币。汉旗科技专注于半导体集成电路的封装测试业务，为海内外客户提供IC（集成电路）的研发、设计、封装、测试等全套解决方案。公司致力于成为世界领先的IC制造企业，为客户创造最大价值。
公司主营产品及荣誉：
略
现有科技研发平台：
目前正在引进先进的芯片尺寸封装(CSP)技术。
期望要求：
开发散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。
预期参数：
芯片散热功耗减少40%。
