公司介绍：
公司占地面积5.6万平方米。公司于2012年3月破土动工，2013年6月建成投产。一期建设总投资为7000余万元，建筑面积为2余万平方米，新装备生产线2条，年产晶体管、集成电路等半导体器件封装材料（EMC）4000吨以上，产值可达到4000万元以上。 公司自成立以来，始终坚持“将高新技术及科研成果向产品转化”的经营宗旨，创造出了多项拥有自主知识产权的的先进技术和产品，如：“国家级重点新产品”--电子级液体硅橡胶；获得日内瓦世界发明博览会银奖和尤里卡国际发明博览会金奖的聚丙烯降温母粒；国家“七五”、“八五”和“九五” 攻关计划及“863”计划支持的环氧塑封料。近三年公司又相继承担国家02科技重大专项和地方重大科技成果转化及节能减排科技项目，期间申请发明专利7项，已授予专利权4项
公司主营产品及荣誉：
公司自成立以来，始终坚持“将高新技术及科研成果向产品转化”的经营宗旨，创造出了多项拥有自主知识产权的的先进技术和产品，如：“国家级重点新产品”--电子级液体硅橡胶；获得日内瓦世界发明博览会银奖和尤里卡国际发明博览会金奖的聚丙烯降温母粒；国家“七五”、“八五”和“九五” 攻关计划及“863”计划支持的环氧塑封料。近三年公司又相继承担国家02科技重大专项和地方重大科技成果转化及节能减排科技项目，期间申请发明专利7项，已授予专利权4项
期望要求：
平衡环氧树脂固化体系低温存储性和高温反应活性关系，达到较低温度下体系反应活性差储存稳定不变质，较高温度下体系反应活性高，能够快速催化促进环氧固化体系固化完全。
预期参数：
平衡环氧树脂固化体系低温存储性和高温反应活性关系，达到较低温度下体系反应活性差储存稳定不变质，较高温度下体系反应活性高，能够快速催化促进环氧固化体系固化完全。
