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微流体芯片是在微观尺寸下控制、操作和检测复杂流体的器件，已经在化学、医药及生命科学等领域上得到了广泛应用。为了有效提高加工效率从而降低制造成本，近年来，利用模具进行复制(包括热压成型法、模压成型法和注射成型法等)，从而得到塑料或者玻璃材质的微流体芯片的方法开始逐渐被广泛采用。然而，由于精密加工技术(切削，铣削等)会造成模具表面及亚表面损伤，留有刀痕和毛刺，很难满足实际需求。因此，在这种情况下，一个附加的抛光工序变得必不可少。但是，由于微流体芯片表面微细构造的存在，目前还没有有效的抛光方法可以用来对其模具进行抛光。
本项目介绍一种磁场辅助振动抛光技术实现对微流体芯片模具进行抛光。此方法通过在小范围内对材料进行有效去除，可以实现在不损伤模具形状精度的前提下极大改善其表面质量。通过设定抛光头振动方式，规划抛光轨迹，以及精确控制抛光过程参数，达到确定性抛光，从而使加工后的模具表面具有亚微米级表面粗糙度。基于此方法开发的桌面型抛光装置，具有系统集成，体积小，移动方便等优点，同时实现对抛光轨迹，抛光头振动方式以及抛光压力的精确控制，有效满足微流体芯片模具精密抛光的需要。起止年月 单位 学习专业或职业 （获取学位及职务）
2001/09-2005/07 厦门大学 测控技术与仪器 (学士)
2005/09-2008/06 厦门大学 精密仪器及机械 (硕士)
2010/04-2013/03 东京大学 精密工学 (博士)
2013/04-2015/09 日本理化学研究所(RIKEN) 特别研究员
2015/10-至今 新加坡科技研究局(SIMTech)
(A*STAR)制造技术研究院 研究科学家
